TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈의 주요 특징 요약

TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈 소개

싱크웍스의 TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈은 차량 전장용(Automotive Grade / AEC-Q100) 등급 기준을 만족하는 Texas Instruments(TI) 사의 TMS320 F28P559 SJ9 PDT Q1 칩을 실장하고 있으며, 커넥터 및 핀-헤더, 칩 LED를 제외한, 대부분의 부품들이 전장용 등급(AEC-Q100 or AEC-Q200)을 만족하는 제품으로 구성되어 있습니다. 신뢰성이 요구되는 시스템 개발 및 평가에 싱크웍스 TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈을 적용해보세요.
(양산 프로젝트에 적용 시 누적 구매수량에 따라 단가 할인 등의 추가적인 혜택도 제공 가능합니다.)

(*). F28P55x 계열은 전장용 시스템을 타겟으로 TI 가 출시한 3세대 28X 계열로 최신의 주변회로들을 내장하고 있으며, Edge AI 기술 적용 시스템 개발을 가속화할 수 있는 NPU(Neural-network Processing Unit)를 28X 최초로 내장하고 있습니다.

높은 신뢰성이 요구되는 응용분야를 위한 부품 선정

싱크웍스의 TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈은 높은 신뢰성이 요구되는 응용분야의 시스템 개발에 활용될 수 있도록, 고-신뢰성 부품⁽¹⁾들을 모듈 설계에 적극적으로 활용하였습니다. 핵심이 되는 TI사의 TMS320F28P55x 칩은 차량 전장용 규격(Automotive Grade / AEC-Q100)을 만족하고, F28P55x 계열 내에서 최상위급으로 분류되는 TMS320F28P559SJ9PDTQ1 칩을 실장하였으며, 매우 낮은 노이즈와 높은 PSRR 특성의 전장용 규격 LDO 전원 레귤레이터(TPS7A21-Q1 / AEC-Q100)를 적용하였습니다. 칩 구동 클럭 가공의 기초가 되는 클럭 소자 또한, 낮은 Jitter 특성의 저-전력, 전장용 BAW LVCMOS 오실레이터⁽²⁾를 제품 설계에 적용하고, 저항과 커패시터 등의 수동소자들도 차량 전장용 규격(AEC-Q200)을 만족하는 TDK, Vishay, Murata, Taiyo-Yuden 사의 고-신뢰성 부품들을 채택했습니다.

(1). 모듈 좌, 우측의 커넥터 및 JTAG 연결용 핀-헤더, 모듈 TOP면의 테스트용 칩 LED는 산업용(Industrial Grade) 규격의 제품이 사용되었습니다.
(2). TI의 Automotive Grade BAW Oscillator 제품(CDC6C-Q1) 출시 일정 연기에 따라, 초기 출고 제품에는 산업용(Industrial Grade) 규격의 BAW Oscillator(LMK6C)가 실장되었습니다. (추후 적용소자 변경 예정)
(*). 웹에 공개된 모듈 회로도와 매뉴얼 문서 BOM 목록에 수동소자를 포함한 모든 부품들에 대한 세부 품명과 제조사가 기재되어 있습니다.

(*). 아래의 열화상 이미지는 TI의 F28P55x용 cla_ex3_background_nesting_task 예제를 단독(Stand-alone) 구동하는 조건에서 촬영되었습니다.
(*). Fluke iSee TC01A Thermal Camera / 256px x 192px / Up to 550℃ / 50 mk (0.05 °C) thermal sensitivity / accuracy : ±2% or ±2°C
(*). 장기간 고온에서의 보관 또는 최대 온도 조건에서의 장시간 사용은 제품(소자)의 전체 수명을 감소시킬 수 있습니다.

TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈에서 TI 예제 실행하기

싱크웍스의 TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈에는 TI 사의 20MHz BAW Oscillator(Single-Ended)가 외부 클럭 원으로 적용되어 있습니다. 반면, TI가 C2000Ware를 통해 제공하는 TMS320F28P55x용 기본 예제들의 경우 20MHz의 X-TAL(Crystal) 외부 클럭 원이 TMS320F28P55x 칩에 연결되어 있음을 가정하여 작성되어 있습니다. 따라서, 싱크웍스의 TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈에 TI의 예제를 Load 하고 실행하려면 클럭 관련 설정을 수정해주셔야 합니다. 이와 관련된 내용이 제품의 매뉴얼 문서에 안내되어 있으니, 아래 링크된 매뉴얼 문서를 참조해주세요.

매뉴얼 / 회로도 다운로드

>> TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈 매뉴얼 (클릭, PDF)
>> TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈 회로도 (클릭, PDF)

F28P559SJ9-Q1 모듈 전용 어댑터 활용 안내 (옵션 구매 품목)

모듈과 함께 구매 가능한 'F28P559SJ9-Q1 모듈 어댑터' 제품을 이용하면, 싱크웍스의 'TMS320F28X 개발보드 V2' 와 'SMC300 모터제어 개발보드', 'F2838x/F2837x 초소형 모듈 DOCK 보드' 제품에 TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈을 탑재하여 개발보드 및 DOCK 보드의 여러 회로 블록들을 활용하여 칩을 테스트해 보실 수 있습니다.

>> TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈 전용 어댑터 제품 바로가기 (클릭)
>> TMS320F28X 개발보드 V2 제품 바로가기 (클릭)
>> SMC300 모터제어 개발보드 제품 바로가기 (클릭)
>> F2838x/F2837x 초소형 모듈 DOCK 보드 제품 바로가기 (클릭)

Molex 528850674 커넥터(Receptacle) 안내 (옵션 구매 품목)

싱크웍스의 TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈은 칩의 전원, 접지를 포함한 아날로그 / 디지털 인터페이스 인출에 Molex 사의 550910674 커넥터(Plug, 60핀, 0.635mm 간격)가 사용되었습니다. 이에 대응되는 커넥터(Receptacle)의 품명은 528850674 이며, 이를 활용하면 싱크웍스의 TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈을 고객님이 설계하신 개발(평가)보드에 탑재하고 활용하실 수 있습니다.

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>> Molex 528850674 세부 사양 확인하기 (클릭 / Molex 홈페이지)

TMS320 F28P559 SJ9 PDT Q1 칩 소개

TMS320F28P559SJ9PDTQ1 칩은 128핀 TQFP 패키지(PDT)를 사용하며, 차량 전장용 규격(Automotive Grade / AEC-Q100 / Junction T_J : –40°C to 150°C)을 만족하고 F28P55x 계열에서 제공되는 모든 기능을 탑재한 계열 내 최상위급 칩 입니다. Texas Instruments(TI) 사의 3세대 C2000 Real-time Control MCU로 분류되며, 최대 150MHz로 동작하는 C28X 코어 1개(Single-Core)와 같은 클럭 주파수로 동작하는 병렬 보조 코어 Control Law Accelerator(CLA, 32-Bit Floating-point Math Accelerator) 1개를 내장해 최대 300MIPS의 명령어 처리 능력을 제공합니다. 그 외에도 FPU32, TMU, VCRC와 같은 강력한 연산 보조 유닛들과 가장 최신의 주변회로들(Peripherals)을 내장하고 있습니다. 특히, TI의 28X 계열 중 최초로 NPU(Neural-network Processing Unit)를 내장해, Edge AI 기반 시스템 설계 시, S/W적인 처리에 비해 수배 ~ 10배의 처리속도 향상을 이끌어낼 수 있습니다. TMS320F28P559SJ9PDTQ1 칩에 대해 보다 자세한 내용을 확인하시려면 여기를 클릭해보세요.

모듈 치수정보

핀-헤더 정보

구성 품목

- TMS320F28P559SJ9-Q1 모듈 1개
- 초소형 모듈용 JTAG 어댑터 1개 (JTAG 연결 및 단독 전원 공급용)
- 단독 전원 공급용 케이블 1개