TMS320F28P659DK8-Q1 모듈의 주요 특징 요약

TMS320F28P659DK8-Q1 모듈 소개

싱크웍스의 TMS320F28P65x 모듈은 실장되는 MCU가 2가지 종류로 생산되며, 산업용 등급 규격의 Texas Instruments (이하 TI) TMS320F28P650DK9ZEJ 칩을 실장한 모듈과 차량 전장용 등급 기준을 만족하는 TI사의 TMS320F28P659DK8ZEJQ1 칩을 실장한 모듈로 구분됩니다.

* TMS320F28P650DK9 모듈 (제품 페이지 바로가기 / 클릭)
* TMS320F28P659DK8-Q1 모듈 (현재 보고계신 제품 입니다.)

TMS320F28P650DK9 칩과 TMS320F28P659DK8-Q1 칩의 차이는 등급 인증 규격과 EtherCAT 컨트롤러의 내장 유무 입니다. F28P650DK9 칩은 F28P65x의 모든 특징들을 가진 최상위 급 산업용 규격(Industrial Grade) 칩이며, F28P659DK8-Q1 칩은 EtherCAT 컨트롤러를 제외하고 AEC-Q100 전장용 규격(Automotive Grade)을 획득한 칩 입니다.

두 가지 모듈 제품에 실장되는 MCU는 다르지만, 커넥터 및 핀-헤더, 칩 LED를 제외한, 대부분의 부품들이 전장용 규격을 만족하는 제품으로 두 모듈에 공통 적용되어 있습니다. 신뢰성이 요구되는 시스템 개발 및 평가에 싱크웍스 F28P65x 모듈을 적용해보세요.
(양산 프로젝트에 적용 시 누적 구매수량에 따라 단가 할인 등의 추가적인 혜택도 제공 가능합니다.)

 

 

높은 신뢰성이 요구되는 응용분야를 위한 부품 선정

싱크웍스의 TMS320F28P650DK9 / TMS320F28P659DK8-Q1 모듈은 높은 신뢰성이 요구되는 응용분야의 시스템 개발에 활용될 수 있도록, 고-신뢰성 부품⁽¹⁾들을 모듈 설계에 적극적으로 활용하였습니다. 핵심이 되는 TI사의 TMS320F28P65x 칩은 차량 전장용 규격(Automotive Grade / AEC-Q100)을 만족하는 TMS320F28P659DK8ZEJQ1 칩과 산업용 규격(Industrial Grade)을 만족하는 TMS320F28P650DK9ZEJ 칩이 혼용되며, 매우 낮은 노이즈와 높은 PSRR 특성의 전장용 규격 LDO 전원 레귤레이터(TPS7A21-Q1 / AEC-Q100)와 뛰어난 노이즈 성능(TPSM33620-Q1 / Low EMI / CISPR 25 Class 5)과 안정적인 고효율 출력이 보장되는 인덕터 내장형 소형 파워 모듈을 적용하였습니다. 칩 구동 클럭 가공의 기초가 되는 클럭 소자 또한, 낮은 Jitter 특성의 저-전력, 전장용 BAW LVCMOS 오실레이터⁽²⁾를 제품 설계에 적용하고, 저항과 커패시터 등의 수동소자들도 차량 전장용 규격(AEC-Q200)을 만족하는 TDK, Vishay, Murata, Taiyo-Yuden 사의 고-신뢰성 부품들을 채택했습니다.

(1). 모듈 좌, 우측의 커넥터 및 JTAG 연결용 핀-헤더, 모듈 TOP면의 테스트용 칩 LED는 산업용(Industrial Grade) 규격의 제품이 사용되었습니다.
(2). TI의 Automotive Grade BAW Oscillator 제품(CDC6C-Q1) 출시 일정 연기에 따라, 초기 출고 제품에는 산업용(Industrial Grade) 규격의 BAW Oscillator(LMK6C)가 실장 되었습니다. (추후 적용소자 변경 예정)
(*). 웹에 공개된 모듈 회로도와 매뉴얼 문서 BOM 목록에 수동소자를 포함한 모든 부품들에 대한 세부 품명과 제조사가 기재되어 있습니다.

(*). 아래의 열화상 이미지는 TI의 F28P65x용 cla_ex3_background_nesting_task 예제를 단독(Stand-alone) 구동하는 조건에서 촬영되었습니다.
(*). Fluke iSee TC01A Thermal Camera / 256px x 192px / Up to 550℃ / 50 mk (0.05 °C) thermal sensitivity / accuracy : ±2% or ±2°C
(*). 장기간 고온에서의 보관 또는 최대 온도 조건에서의 장시간 사용은 제품(소자)의 전체 수명을 감소시킬 수 있습니다.

매뉴얼 / 회로도 다운로드

>> TMS320F28P650DK9 / TMS320F28P659DK8-Q1 모듈 매뉴얼 (클릭, PDF)
>> TMS320F28P650DK9 모듈 회로도 (클릭, PDF)

호환 DOCK 보드 안내 (옵션 구매 품목)

F2837x / F2838x 초소형 모듈용 DOCK 보드는 싱크웍스의 TMS320F28377D 초소형 모듈과 TMS320F28388D 초소형 모듈의 활용 및 테스트 편의를 위해서 제작되었습니다. 시중에서 흔히 사용되는 USB 인터페이스를 통해 PC와 연결하거나 전원을 공급할 수 있고, 모듈 좌/우측의 모든 기능 포트들을 테스트하기 쉽게 2.54mm 핀-헤더로 인출하였습니다. 보드 하단 부에는 2.54mm (100mils) 간격의 범용 기판을 마련하여 간단한 회로 구성 및 테스트가 용이하도록 했으며, 보드 내에서 사용되는 5.0V / 3.3V / GND 등의 전원, 접지도 핀-헤더로 인출하여 테스트 작업이 보다 용이하도록 했습니다. 추가로, F2837x / F2838x 초소형 모듈용 DOCK 보드는 On-Board XDS100v2 JTAG 인터페이스를 가지고 있어서, 별도의 JTAG 에뮬레이터 없이 PC와의 USB 연결 만으로 보드의 전원 공급 및 JTAG 인터페이스 연결 & 프로그램 Load & 디버깅이 가능합니다. 물론, 보유하고 있는 JTAG 에뮬레이터가 있다면 On-Board Emulation 회로 대신 이용하는 것도 가능합니다.

TMS320F28P650DK9 / TMS320F28P659DK8-Q1 모듈은 기존의 TMS320F2838x / TMS320F2837x 초소형 모듈과 좌, 우측 커넥터 핀-배치가 호환되는 제품 입니다. 따라서, TMS320F2838x / TMS320F2837x 초소형 모듈을 탑재할 수 있는 DOCK 보드 및 개발보드에 TMS320F28P650DK9 모듈이나 TMS320F28P659DK8-Q1 모듈을 직접 탑재하실 수 있습니다.

>> F2838x/F2837x 초소형 모듈 DOCK 보드 제품 바로가기 (클릭)
>> TMS320F28X 개발보드 V2 제품 바로가기 (클릭)
>> SMC300 모터제어 개발보드 제품 바로가기 (클릭)

Molex 528851274 커넥터(Receptacle) 안내 (옵션 구매 품목)

0.635mm 간격의 몰렉스(Molex) 사 550911274 커넥터(Plug)가 적용된 싱크웍스의 TMS320F28P650DK9 / TMS320F28P659DK8-Q1 모듈을 고객님이 설계하신 개발보드에 탑재하기 위해 필요한 커넥터(Receptacle) 입니다. (2개 1쌍 단위로 판매됩니다.)

>> Molex 528851274 커넥터 상품 (클릭)
>> Molex 528851274 세부 사양 확인하기 (클릭 / Molex 홈페이지)

TMS320 F28P650 DK9 ZEJ / TMS320 F28P659 DK8 ZEJ Q1 칩 소개

TMS320F28P650DK9ZEJ 칩은 256볼 NFBGA 패키지(ZEJ)를 사용하며, 산업용 규격(Industrial Grade / Junction T_J : –40°C to 150°C)을 만족하고 F28P65x 계열에서 제공되는 모든 기능 및 가장 큰 메모리를 탑재한 계열 내 최상위급 칩 입니다. Texas Instruments(TI) 사의 3세대 C2000 Real-time Control MCU로 분류되며, 최대 200MHz로 동작하는 C28X 코어 2개(Dual-Core)와 같은 클럭 주파수로 동작하는 병렬 보조 코어 Control Law Accelerator(CLA, 32-Bit Floating-point Math Accelerator) 1개를 내장해 최대 600MIPS(CPU1+CLA & CPU2)의 명령어 처리 능력을 제공합니다. 그 외에도 FPU64, TMU, VCRC와 같은 강력한 연산 보조 유닛들과 가장 최신의 주변회로들(Peripherals)을 내장하고 있습니다. TMS320F28P650DK9ZEJ 칩에 대해 보다 자세한 내용을 확인하시려면 여기를 클릭해보세요.

TMS320F28P659DK8ZEJQ1 칩은 256볼 NFBGA 패키지(ZEJ)를 사용하며, 차량 전장용 규격(Automotive Grade / AEC-Q100 / Junction T_J : –40°C to 150°C)을 만족하는 칩으로, 산업용 규격의 최상위 급 칩인 TMS320F28P650DK9에서 EtherCAT 컨트롤러를 제외하는 대신 AEC-Q100 등급 규격을 충족하는, 전장용 등급 기준 F28P65x 계열 내 최상위급 칩 입니다. Texas Instruments(TI) 사의 3세대 C2000 Real-time Control MCU로 분류되며, 최대 200MHz로 동작하는 C28X 코어 2개(Dual-Core)와 같은 클럭 주파수로 동작하는 병렬 보조 코어 Control Law Accelerator(CLA, 32-Bit Floating-point Math Accelerator) 1개를 내장해 최대 600MIPS(CPU1+CLA & CPU2)의 명령어 처리 능력을 제공합니다. 그 외에도 FPU64, TMU, VCRC와 같은 강력한 연산 보조 유닛들과 가장 최신의 주변회로들(Peripherals)을 내장하고 있습니다. TMS320F28P659DK8ZEJQ1 칩에 대해 보다 자세한 내용을 확인하시려면 여기를 클릭해보세요.

 

모듈 치수정보

 

 

 

핀-헤더 정보

 

 

구성 품목

- TMS320F28P659DK8-Q1 모듈 1개
- 초소형 모듈용 JTAG 어댑터 1개 (JTAG 연결 및 단독 전원 공급용)
- 단독 전원 공급용 케이블 1개